聚對二甲苯(parylene)的制備過程是采用真空汽相成膜法。即將對二甲苯環狀二聚體經加熱汽化后再經高溫熱裂解成雙游離基氣體,此氣體在真空條件下導入成膜室直接冷凝聚合成膜。 信息、通訊類等電子產品鍍膜,有機高分子奈米薄膜,可使各類電路板具有絕緣耐壓、防潮、防濺水效果,對于電路板上的各項零組件,有良好固定性及抗氧化、延長使用壽命等功能。
派瑞林(Parylene)
Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝(CVD技術)制備,由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊,號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內表面。這種真空狀態下室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層,厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性,甚至被業內稱為當今世界最頂級的防潮、防霉(零級)、防腐、防鹽霧的特殊防護涂層。
聚對二甲苯(parylene)的制備過程是采用真空汽相成膜法。即將對二甲苯環狀二聚體經加熱汽化后再經高溫熱裂解成雙游離基氣體,此氣體在真空條件下導入成膜室直接冷凝聚合成膜。
二聚體汽化-----裂解開環-----聚合
Parylene是對一系列聚合物的通稱,根據分子結構的不同,Parylene可分為N型、C型、D型、HT型等多種類型。目前我公司已開發了N,C,D,HT四種粉材:
Parylene N 聚對二甲苯,具有最強的滲透能力,能夠有效地在各種細縫或盲孔表面形成薄膜。它的介電常數極低(2.65)及耗散因子小,且隨外界頻率的增加變化不大;同時具有最佳的潤滑效果,主要用于橡膠、光學領域。
Parylene C 在芳烴上一個氫被氯原子取代,具有非常低的水分子和腐蝕性氣體的透過率,沉積生長速率也比N型快得多,是目前應用最廣、防護效果最好的粉材。
Parylene F 可以替代SCS HT粉,具有阻燃性。在更高溫度下具有相對更好的物理及電性能,同時與N、C型相比,具有更好的熱穩定性, 抗UV 紫外線照射, 特別適用于戶外LED三防使用